Der Chip Yield und der YLOD hat doch gar nichts miteinander zu tun? YLOD waren doch meistens kalte Lötstellen auf dem Mainboard. Die Chips selbst waren da selten der Auslöser.
So ist es.
Da sind auch keine Chips ausgefallen, das war u.a. ein Problem der Umstellung der bleifreien Lötverfahren mit denen noch wenig Erfahrung bestand. Da sind die Lötverbindungen wegen dem Material das wohl mit der Zeit spröde wurde nach zu vielen Heiß-/Kalt-Wechseln halt häufiger ausgefallen als bis dahin üblich. Es gab einfach noch keine Langzeiterfahrungen damit.
Der Fertigungsprozess und die Qualitätskontrolle für die SOCs ist Standard, nicht nur für Sony, sondern auch für alle anderen die in dem Prozess bei TSMC fertigen lassen.
Für den yield an sich, spielt aber hauptsächlich die die-size eine Rolle, da die Defekte statistisch über die Fläche verteilt sind. Wenn man Teile die in mehrfacher Ausfertigung vorhanden sind, die aber insgesamt viel Fläche einnehmen aussondern kann, kann man den yield verbessern. So hat man bei der PS5 vermutlich 36 von 40 CUs, bei der XSX 52 von 56. Da die immer als Dual-CU funktionieren hat man bei der PS5 pro Fläche damit etwas mehr Chance den yield zu verbessern, denn sie können 2x2 von 40 verwerfen, die XSX 2x2 von 56. Dafür hat die PS5 aber ggf. mehr Custom-Chipfläche auf der APU, die wahrscheinlich nicht z.T. redundant ist und funktionieren MUSS. Von den 8 CPU-Cores darf bei beiden keiner defekt sein. Das ist aber im Vergleich zur CU-Fläche der GPU alles klein.
Dazu mal die APU der XSX:
http://media.redgamingtech.com/rgt-website/2020/08/xboxseries-xhot-chips-soc-physical-view-APU.jpg
Die Frequenz spielt erst wieder für die Zuverlässigkeit eine wesentliche Rolle, die ist außerdem noch von der Spannung und dem Stromverbrauch abhängig. Beim Stromverbrauch hat Sony ja mit ihrem Design einen Riegel vorgeschoben, der auch durch wildeste Programmierkünste nicht ausgehebelt werden sollte - das dürfte die Zuverlässigkeit auf Dauer gewährleisten, wenn sie sich nicht woanders einen Design-Fehler geleistet haben.
Vom "lower yield" spricht MS übrigens sogar selbst, hier das slide dazu von der Hotchips:
http://media.redgamingtech.com/rgt-website/2020/08/xboxseries-xhot-chips-hardware-density.jpg